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芯源微

  • 210100
  • 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
  • 制造业-专用设备制造业
  • www.kingsemi.com

沈阳芯源微电子设备股份有限公司是由中科院沈阳自动化研究所创建的国家高新技术企业,专业从事半导体生产设备的研发、生产、销售与服务,致力于为客户提供半导体装备与工艺整体解决方案。公司自主开发了涂胶机、显影机、喷胶机、去胶机、湿法刻蚀机、单片清洗机、擦片机等产品,已形成完整的技术体系和丰富的产品系列,可根据用户的工艺要求量身定制。

上市信息

所属交易所
上交所
上市日期
上交所
发行总股本
84000000
币种
人民币
募资金额
5.66亿
市盈率
112.7
首发价格
26.97
保荐机构
国信证券股份有限公司
主承销商
国信证券股份有限公司
分销商

工商信息

公司中文名称
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
行业
制造业-专用设备制造业
成立日期
2002-12-17 00:00:00
公司简称
芯源微
公司法人
邓晓军
法人类型
自然人法人
统一社会信用代码
9121011274273568XC
注册资本
9,261.84 万元
组织形式
经营范围
集成电路的生产设备和测试设备及其他电子设备的开发研制、生产与销售,承接相关设备安装工程、技术服务;自营和代理各类商品和技术的进出口业务(国家限定公司经营或禁止进出口的业务除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。)
公司简介
沈阳芯源微电子设备股份有限公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机),产品可用于6英寸及以下单晶圆处理(如LED芯片制造环节)及8/12英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)。作为与光刻机配合进行作业的关键处理设备,公司生产的涂胶/显影机成功打破国外厂商垄断并填补国内空白,其中在LED芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节,作为国内厂商主流机型已成功实现进口替代;通过多年
主营业务
半导体专用设备的研发、生产和销售
律师事务所
北京市中伦律师事务所
审计机构
容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
公司英文简称
KINGSEMI
实际控制人
无
控股股东名称
无
控股股东持股数量
-
最终控制方
公司网址
www.kingsemi.com
办公地址
辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号
办公地址邮编
110168
公司电子邮件地址
-
公司电话
024-23826299
公司传真
024-23826230
注册地址
辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号
员工总数
1366
区县信息
210112

融资记录

轮次 金额 投资时间 机构
IPO 5.66亿人民币 2019-12-16 公开发行 公开发行
股权融资 未披露 2019-01-01 国信证券 国信证券
战略融资 未披露 2015-12-28 沈阳科投 沈阳科投
股权融资 未披露 2015-01-30 中国科学院沈阳自动化研究所 中国科学院沈阳自动化研究所
A轮 未披露 2007-04-09 科发实业 科发实业
天使轮 未披露 2004-01-01 国科投资 国科投资

竞品信息

司南导航 科学研究和技术服务业 5 IPO 上海市 - 上海市
中电化合物半导体 制造业 2 A轮 浙江省 - 宁波市
芯动联科 科学研究和技术服务业 8 股权转让 安徽 - 蚌埠
森美协尔 批发和零售业 4 股权投资 广东 - 深圳
英弗耐思 科技推广和应用服务业 4 股权投资/债权融资 湖北 - 武汉
共模 软件和信息技术服务业 3 A轮 江苏省 - 苏州市
腾河 科技推广和应用服务业 7 B轮 北京市 - 北京市
韫茂科技 芯片半导体 4 B轮 福建 - 厦门市
长飞半导体 制造业 7 股权投资 安徽省 - 芜湖市
恒韧智能 科学研究和技术服务业 2 Pre-A轮 浙江省 - 丽水市
元芯半导体 芯片半导体 3 天使+轮 浙江 - 杭州市
原粒 科技推广和应用服务业 4 股权投资/债权融资 北京 - 北京
晶栅科技 芯片半导体 1 Pre-A轮 北京 - 北京市
国科锐承 芯片半导体 1 B轮 湖南 - 长沙市

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