欣融国际控股有限公司成立于1996年,总部位于香港。2018年在港交易所上市,股票代码:01587。欣融国际以技术引领销售,通过自主研发方案,自主创立品牌,开拓生产基地,代理国际国内知名品牌,参股食品企业等多种业务方向,持续创新地为全行业客户提供专业的综合解决方案。欣融国际拥有近百人的强大营销团队,全面渗透中国、越南、泰国、印尼、印度等地区,并不断开拓更多区域。
| 轮次 | 金额 | 投资时间 | 机构 | |
|---|---|---|---|---|
| IPO | 1.28亿港元 | 2018-06-27 | 公开发行 | 公开发行 |
| 司南导航 | 科学研究和技术服务业 | 5 | IPO | 上海市 - 上海市 |
| 中电化合物半导体 | 制造业 | 2 | A轮 | 浙江省 - 宁波市 |
| 芯动联科 | 科学研究和技术服务业 | 8 | 股权转让 | 安徽 - 蚌埠 |
| 森美协尔 | 批发和零售业 | 4 | 股权投资 | 广东 - 深圳 |
| 英弗耐思 | 科技推广和应用服务业 | 4 | 股权投资/债权融资 | 湖北 - 武汉 |
| 共模 | 软件和信息技术服务业 | 3 | A轮 | 江苏省 - 苏州市 |
| 腾河 | 科技推广和应用服务业 | 7 | B轮 | 北京市 - 北京市 |
| 韫茂科技 | 芯片半导体 | 4 | B轮 | 福建 - 厦门市 |
| 长飞半导体 | 制造业 | 7 | 股权投资 | 安徽省 - 芜湖市 |
| 恒韧智能 | 科学研究和技术服务业 | 2 | Pre-A轮 | 浙江省 - 丽水市 |
| 元芯半导体 | 芯片半导体 | 3 | 天使+轮 | 浙江 - 杭州市 |
| 原粒 | 科技推广和应用服务业 | 4 | 股权投资/债权融资 | 北京 - 北京 |
| 晶栅科技 | 芯片半导体 | 1 | Pre-A轮 | 北京 - 北京市 |
| 国科锐承 | 芯片半导体 | 1 | B轮 | 湖南 - 长沙市 |