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芯朋微

  • 320200
  • 无锡芯朋微电子股份有限公司
  • 信息传输、软件和信息技术服务业-软件和信息技术服务业
  • www.chipown.com.cn

无锡芯朋微电子股份有限公司(Chipown)是一家专注于功率半导体研发的高科技企业,公司成立于2005年,总部位于江苏无锡,并在苏州、上海、深圳、中山、珠海、厦门、青岛设有研发中心和客户支持机构。主要产品线包括模拟/数字架构的AC-DC、DC-DC、DriverIC及PowerDiscretes等,为家电、充电&适配器、智能电网、通信、服务器、光储充、工业电机、工控设备和汽车等众多行业TOP企业提供“PowerSemi Total Solution”,年出货超十亿颗芯片,建立了被数千家客户信赖的品牌优势。公司是上交所科创板的第一家高压电源芯片设计企业,股票简称:芯朋微,股票代码:688508。公司具有国内领先的研发实力,特别在高低压集成半导体技术方面更是拥有业内领先的研发团队。公司在国内创先开发成功并量产了700V单片高低压集成开关电源芯片、1500V/1700V高低压集成开关电源芯片、零瓦待机高低压集成开关电源芯片、1200V半桥驱动芯片、200VSOIMOS/LIGBT集成驱动芯片、100VCMOS/LDMOS集成驱动芯片等产品,均获得国家/省部级科技奖励和国家重点新产品认定。公司拥有博士后企业工作站和由中国工程院院士领衔的江苏省功率集成电路工程技术中心。公司核心研发团队中大部分工程师拥有硕士及以上学位,并有多名博士主持项目的开发。公司建立了科技创新和知识产权管理的规范体系,在模拟电路和数字电路设计、功率半导体器件及工艺集成设计、可靠性设计、功率器件模型、功率封装设计等方面积累了众多核心技术,拥有近百项国际、国内发明专利,通过知识产权管理体系认证,2012年取得“江苏省知识产权管理规范化示范单位”荣誉称号。公司是国家鼓励的重点集成电路设计企业、国税总局认定的国家重点规划内IC设计企业,科技部认定的高新技术企业,“中国电源学会”常务理事单位,江苏省民营科技企业,江苏省创新型企业,承担并完成了多项国家的科研开发任务项目,参与多项国家技术标准的起草制定,得到包括国家技术发明二等奖在内的各级政府嘉奖和支持,并在各类行业评比中多次获得奖项。公司具有完备的ISO9001质量体系认证,ISO22301业务连续性管理体系认证,ISO27001信息安全管理体系认证和ISO26262功能安全体系ASILD等级认证。“进取、承诺、和谐”是芯朋的企业文化,“特续创新,以高效、高密、高可靠的功率芯片及方案,成为中国第一的功率半导体设计公司”是芯朋企业目标。我们为员工提供精彩的发展空间,为客户提供精良的产品服务,真诚期待与您携手共赢未来。

上市信息

所属交易所
上交所
上市日期
上交所
发行总股本
112800000
币种
人民币
募资金额
7.98亿
市盈率
52.16
首发价格
28.3
保荐机构
华林证券股份有限公司
主承销商
华林证券股份有限公司
分销商

工商信息

公司中文名称
无锡芯朋微电子股份有限公司
行业
信息传输、软件和信息技术服务业-软件和信息技术服务业
成立日期
2005-12-23 00:00:00
公司简称
芯朋微
公司法人
张立新
法人类型
自然人法人
统一社会信用代码
91320200782736492H
注册资本
13,122.43 万元
组织形式
股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
经营范围
电子元器件、集成电路及产品的研发、设计、生产、销售及相关技术服务;自营各类商品和技术的进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
公司简介
无锡芯朋微电子股份有限公司(Chipown)是一家专业从事模拟及数模混合集成电路设计的高科技创新企业,总部位于江苏省无锡市高新技术开发区内,并在苏州和香港设有研发中心、在深圳设有销售服务支持中心、在厦门、中山、顺德和南京设立了办事处。公司成立于2005年,专注于开发绿色电源管理和驱动芯片,为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的集成电路产品,同时提供一站式的应用解决方案和现场技术支持服务,使客户的系统性能优异、灵活可靠,并具有成本竞争力。公司具有国内领先的研发实力,特别在高低压集成半导体技术方面更是拥
主营业务
电源管理集成电路的研发和销售
律师事务所
江苏世纪同仁律师事务所
审计机构
公证天业会计师事务所(特殊普通合伙)
公司英文简称
实际控制人
张立新
控股股东名称
张立新
控股股东持股数量
-
最终控制方
公司网址
www.chipown.com.cn
办公地址
无锡市新吴区长江路16号芯朋大厦
办公地址邮编
214028
公司电子邮件地址
-
公司电话
0510-85217718
公司传真
0510-85217728
注册地址
无锡新吴区长江路16号芯朋大厦
员工总数
380
区县信息
320214

融资记录

轮次 金额 投资时间 机构
定向增发 9.5988亿人民币 2023-09-15 华西银峰投资有限责任公司 财通基金管理有限公司 广发证券股份有限公司 兴证全球基金管理有限公司 中信证券股份有限公司 申万宏源证券有限公司 UBS AG 华泰资产管理有限公司 华西银峰投资有限责任公司 财通基金管理有限公司 广发证券股份有限公司 兴证全球基金管理有限公司 中信证券股份有限公司 申万宏源证券有限公司 UBS AG 华泰资产管理有限公司
定向增发 未披露 2022-04-08 华林创新 华林创新
定向增发 未披露 2021-09-30 天风证券 天风证券
股权融资 未披露 2020-09-30 海通开元 海通开元
IPO 7.98亿人民币 2020-07-21 公开发行 公开发行
股权融资 未披露 2019-12-25 国家集成电路产业投资基金 国家集成电路产业投资基金
股权融资 未披露 2019-03-30 中兴创投 芯动能投资 元禾璞华 深圳向日葵投资 中兴创投 芯动能投资 元禾璞华 深圳向日葵投资
定向增发 未披露 2018-09-30 中芯聚源 中芯聚源
股权融资 未披露 2018-01-01 中富投资 临芯投资 中富投资 临芯投资
股权融资 未披露 2015-07-01 吉富创投 吉富创投

竞品信息

司南导航 科学研究和技术服务业 5 IPO 上海市 - 上海市
中电化合物半导体 制造业 2 A轮 浙江省 - 宁波市
芯动联科 科学研究和技术服务业 8 股权转让 安徽 - 蚌埠
森美协尔 批发和零售业 4 股权投资 广东 - 深圳
英弗耐思 芯片半导体 3 A轮 江苏 - 镇江市
共模半导体 芯片半导体 3 A轮 江苏 - 苏州市
腾河电子 科学研究和技术服务业 7 B轮 北京市 - 北京市
韫茂科技 芯片半导体 4 B轮 福建 - 厦门市
长飞半导体 制造业 7 股权投资 安徽省 - 芜湖市
恒韧智能 科学研究和技术服务业 2 Pre-A轮 浙江省 - 丽水市
元芯半导体 芯片半导体 3 天使+轮 浙江 - 杭州市
原粒半导体 科学研究和技术服务业 3 天使轮 北京 - 北京
晶栅科技 芯片半导体 1 Pre-A轮 北京 - 北京市
国科锐承 芯片半导体 1 B轮 湖南 - 长沙市
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