河南仕佳光子科技股份有限公司聚焦光通信行业,主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块,主要产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。公司产品主要应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、4G/5G建设等,成功实现了PLC分路器芯片和AWG芯片的国产化和进口替代。 公司秉承“以芯为本”的理念,保持对光芯片及器件的持续研发投入,不断强化技术创新、掌握自主芯片的核心技术。经过多年的研发和产业化积累,针对光通信行业核心的芯片环节,公司系统建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的IDM全流程业务体系,应用于多款光芯片开发,突破一系列关键技术。同时,针对光通信行业应用场景多元化、复杂化的发展趋势,公司凭借在室内光缆领域的多年业务积累,持续整合在“光纤连接器—室内光缆—线缆材料”方面的协同优势,通过不断改进各产品环节的性能指标提升光纤连接器等产品整体竞争力。依托光芯片及器件、室内光缆以及线缆材料协同发展,公司在光通信行业的综合实力稳步提升。
轮次 | 金额 | 投资时间 | 机构 | |
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定向增发 | 未披露 | 2021-09-30 | 联储证券 | 联储证券 |
IPO | 4.98亿人民币 | 2020-08-12 | 公开发行 华泰证券 | 公开发行 华泰证券 |
B轮 | 未披露 | 2016-07-26 | 国中资本 铸成投资 前海母基金 | 国中资本 铸成投资 前海母基金 |
股权融资 | 未披露 | 2015-10-29 | 嘉兴汇诚 欧沃基金 | 嘉兴汇诚 欧沃基金 |
股权融资 | 未披露 | 2015-04-27 | 惠通高创 | 惠通高创 |
A+轮 | 未披露 | 2015-01-21 | 农银国际 仕佳科技 半导体超晶格 河南创投 惠通投资 | 农银国际 仕佳科技 半导体超晶格 河南创投 惠通投资 |
A轮 | 1000万人民币 | 2012-12-06 | 深创投 | 深创投 |
司南导航 | 芯片半导体 | 5 | IPO | 上海 - 上海市 |
中电半导体 | 芯片半导体 | 2 | A轮 | 浙江 - 宁波市 |
芯动联科 | 芯片半导体 | 7 | IPO | 安徽 - 蚌埠市 |
森美协尔 | 批发和零售业 | 4 | 股权投资 | 广东 - 深圳 |
英弗耐思 | 芯片半导体 | 3 | A轮 | 江苏 - 镇江市 |
共模半导体 | 芯片半导体 | 3 | A轮 | 江苏 - 苏州市 |
腾河电子 | 科学研究和技术服务业 | 6 | B轮 | 北京市 - 北京市 |
韫茂科技 | 芯片半导体 | 4 | B轮 | 福建 - 厦门市 |
长飞半导体 | 租赁和商务服务业 | 6 | A轮 | 安徽省 - 芜湖市 |
恒韧智能 | 芯片半导体 | 2 | Pre-A轮 | 浙江 - 丽水市 |
元芯半导体 | 芯片半导体 | 3 | 天使+轮 | 浙江 - 杭州市 |
原粒半导体 | 芯片半导体 | 1 | 种子轮 | 北京市 - 北京市 |
晶栅科技 | 芯片半导体 | 1 | Pre-A轮 | 北京 - 北京市 |
国科锐承 | 芯片半导体 | 1 | B轮 | 湖南 - 长沙市 |