德福科技是一家电子铜箔研发商,其产品涵盖印制线路板和锂离子电池两大行业,主要产品包括PCB用105、70、35、25、18、12、10微米以及6-8微米系列锂电池双面光铜箔。
| 轮次 | 金额 | 投资时间 | 机构 | |
|---|---|---|---|---|
| IPO | 18.91亿人民币 | 2023-08-17 | 公开发行 | 公开发行 |
| 战略融资 | 3500万美元 | 2021-05-17 | LG化学 | LG化学 |
| B轮 | 未披露 | 2021-03-11 | 立德金投 晨道资本 红道投资 华智融科 宁波超兴投资 赣锋锂业 宇杉资本 中信证券投资 万向一二三 | 立德金投 晨道资本 红道投资 华智融科 宁波超兴投资 赣锋锂业 宇杉资本 中信证券投资 万向一二三 |
| A轮 | 未披露 | 2019-09-28 | 昆泰投资 | 昆泰投资 |
| 天使轮 | 未披露 | 2017-10-23 | 瑞潇投资 科富创汇投资 圣风维银投资 | 瑞潇投资 科富创汇投资 圣风维银投资 |
| 股权融资 | 未披露 | 1997-01-14 | 盛屯矿业 | 盛屯矿业 |