宝燵控股
- 810000
- 宝燵控股有限公司
- 芯片半导体
- www.boltekholdings.com
宝燵控股有限公司为香港专注基础设施发展领域的工程顾问。公司的工程顾问服务主要涉及土木工程,主要包括道路及结构工程以及岩土工程;及交通工程。公司亦向公司的客户提供较小程度的其他配套服务。
上市信息
所属交易所
港交所
上市日期
港交所
发行总股本
200000000
币种
人民币
募资金额
8000万
市盈率
0
首发价格
0.4
保荐机构
主承销商
东吴证券国际经纪有限公司,汇富金融服务有限公司,联合证券有限公司
分销商
工商信息
公司中文名称
宝燵控股有限公司
行业
芯片半导体
成立日期
2018-04-18
公司简称
宝燵控股
公司法人
张群达
法人类型
自然人法人
统一社会信用代码
-
注册资本
-
组织形式
其他海外注册香港上市公司
经营范围
-
公司简介
宝燵控股有限公司是一家主要从事提供土木工程服务的投资控股公司。土木工程服务主要包括道路及结构工程,岩土工程,排水工程以及海事工程服务等。此外,该公司亦提供交通工程服务和其他配套服务。交通工程包括收集交通流量数据、编制道路及交汇点、行人过路设施以及道路照明及配套交通设备设计的布局规划及详图。其他配套服务包括向政府机构调派工程及相关人员,负责录用、遴选及雇佣事项等。
主营业务
律师事务所
审计机构
致同(香港)会计师事务所有限公司
公司英文简称
实际控制人
控股股东名称
控股股东持股数量
-
最终控制方
公司网址
www.boltekholdings.com
办公地址
香港九龙尖沙咀山林道46-48号运通商业大厦5楼
办公地址邮编
公司电子邮件地址
-
公司电话
+852 3168-2028
公司传真
+852 3168-2022
注册地址
Clifton House, 75 Fort Street, P.O. Box 1350, Grand Cayman, Cayman Islands
员工总数
451
区县信息
-
融资记录
| 轮次 | 金额 | 投资时间 | 机构 | |
|---|---|---|---|---|
| IPO | 8000万港元 | 2018-09-13 | 公开发行 | 公开发行 |