越亚封装
- 广东 - 珠海市
- 珠海越亚半导体股份有限公司
- 2006-04-26
- 芯片半导体
- Pre-B轮
珠海越亚封装基板技术有限公司由方正科技集团与以色列Amitec公司共同投资，是全球*家以先进的Coreless技术进行大规模生产封装基板的厂家，在行业内基板量产技术占*位置。采用*的Coreless技术和sputter增层技术制造高端有机无芯基板，满足当今市场对先进封装设计高密度、高效低能耗、高速度的要求。产品主要应用于射频模块（RF Module）封装和系统级（SiP）封装，面向无线射频（RF/Wireless）领域。主要客户为全球*的半导体企业。
工商信息
公司全称
珠海越亚半导体股份有限公司
注册时间
2006-04-26
公司简称
越亚
公司法人
陈先明
法人类型
自然人法人
注册号码
440400400018926
统一社会信用代码
91440400787921507Y
税务登记证号
91440400787921507Y
监管局
珠海市市场监督管理局
注册资金
89167.30 万元
注册币种
人民币
实际缴付资金
89167.30 万元
注册地址
珠海市斗门区珠峰大道北3209号FPC厂房
公司人数
1000-4999人
所属地区
广东 - 珠海市
公司邮箱
办公地址
珠海市斗门区珠峰大道北3209号FPC厂房
经营范围
一般项目：集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片及产品制造；电子元器件制造；集成电路制造；电子专用材料销售；电子专用材料制造；电子专用材料研发。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）