上海隐冠半导体技术股份有限公司

工商信息

公司名称
上海隐冠半导体技术股份有限公司
曾用名
上海隐冠半导体技术有限公司
英文名
-
法定代表人
吴立伟
登记状态
-
成立日期
2019-01-18
注册资本
4200.00万人民币
实缴资本
4200.00万人民币
核准日期
2025-12-08
统一社会信用代码
91310115MA1HAEXQXP
组织机构代码
MA1HAEXQX
工商注册号
310115003816202
纳税人识别号
91310115MA1HAEXQXP
进出口企业代码
-
所属行业
科技推广和应用服务业
企业类型
股份有限公司(非上市,自然人投资或控股)
营业期限
2019-01-18至无固定期限
登记机关
-
人员规模
244
参保人数
-
所属地区
上海 - 上海
注册地址
中国(上海)自由贸易试验区金海路1000号47幢1楼
经营范围
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;半导体器件专用设备制造;实验分析仪器制造;电机制造;电子元器件制造;仪器仪表制造;电子元器件与机电组件设备制造;电子专用设备制造;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)自主展示(特色)项目:半导体器件专用设备销售;机械设备研发;仪器仪表销售;机械设备销售;电子专用设备销售;电子元器件与机电组件设备销售。

融资历程

序号 融资轮次 融资时间 融资金额 投资方 新闻链接
1 股权投资/债权融资 2025-08-02 未披露
上海国盛集团
-
2 A轮 2022-08-17 超2亿人民币
建信投资
毅达资本
福建电子信息产业基金
建信信托投资
君桐资本
季子投资
基石资本
俱成资本
励石创投
-
3 Pre-A+轮 2021-06-07 未披露
建信信托
大成创新资本
-
4 Pre-A轮 2021-04-14 1.5亿人民币
上海科创
君桐资本
季子投资
大成汇彩
海望知识产权基金
-
5 天使轮 2020-07-17 未披露
季子投资
-

投资事件

经营风险

法律信息