苏州亿麦矽半导体技术有限公司
亿麦矽
计算机、通信和其他电子设备制造业
亿麦矽是一家高端基板制造商，主要从事先进封装基板技术研发和量产制造业务，产品广泛应用于物联网、汽车、人工智能以及各类高科技领域。
地址信息
| 名称 | 国家 | 电话 | 邮箱 | 详细地址 |
|---|---|---|---|---|
| 苏州亿麦矽半导体技术有限公司 | 江苏省 - 苏州市 | 19962881233 | emct@emcsct.com | 苏州吴中经济开发区善丰路333号3号楼 |
核心人员
| 核心成员 | 个人简介 |
|---|---|
|
环
环珣董事长 |
暂无简介信息
|
|
纪
纪爱民董事 |
暂无简介信息
|
|
董
董鹏董事 |
暂无简介信息
|
|
张
张凯监事 |
暂无简介信息
|
|
陈
陈祥猛总经理 |
暂无简介信息
|
企业画像
相关新闻
| 序号 | 新闻标题 | 新闻源 | 发布日期 |
|---|---|---|---|
| 1 | 苏州亿麦矽半导体申请带有高散热结构的半导体封装基板... | 金融界 | 2026-03-30 |
| 2 | 苏州亿麦矽申请三维系统级MCM主被动器件无膜流嵌埋方... | 金融界 | 2026-02-28 |
| 3 | 高端基板制造商亿麦矽完成近亿元天使轮融资! | 电子工程专辑 | 2025-09-18 |
| 4 | 【投融资动态】亿麦矽Pre-A+轮融资,投资方为临港前沿... | 中金在线 | 2025-07-18 |
| 5 | 【投融资动态】亿麦矽Pre-A+轮融资,投资方为临港前沿... | 中金在线 | 2025-07-18 |
| 6 | 亿麦矽半导体申请板级与晶圆级组合封装制作方法专利,... | 金融界 | 2025-06-17 |
| 7 | 硬科技投向标 | 东方财富网 | 2025-01-05 |
| 8 | 话题:亿麦矽半导体完成数千万元Pre-A轮融资,海富产业... | 同花顺财经 | 2025-01-03 |
| 9 | 亿麦矽半导体完成数千万元Pre-A轮融资,海富产业基金领... | 同花顺财经 | 2025-01-03 |
| 10 | 亿麦矽半导体完成数千万元Pre-A轮融资,海富产业基金领... | 投资界 | 2025-01-03 |