深圳芯源新材料有限公司
基本信息
芯源新材料
制造业
深圳芯源新材料有限公司成立于2022年4月12日，位于深圳市宝安区。公司专注于电子封装用热界面材料的研发、生产、销售和技术服务，为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。公司产品包括烧结银材料、半烧结导电胶、瞬时液相扩散焊材料、电磁屏蔽材料等，可应用于新能源汽车、射频通讯、智能电网、风电、光伏、光电子等领域。深圳芯源依托于哈尔滨工业大学的学术背景，坚持研发创新驱动企业发展。与业界顶尖功率模块厂商深度合作，保证产品开发以客户需求为导向。同本土上下游厂商协同共进，推动国家半导体产业自主可控发展。
地址信息
| 名称 | 国家 | 电话 | 邮箱 | 详细地址 |
|---|---|---|---|---|
| 深圳芯源新材料有限公司 | 广东 - 深圳 | 075523573440 (0755)23573440 0755-23573440 | jiangliang@xinyuanmat.com | 深圳市宝安区新安街道兴东社区72区马边工业区11栋厂房3层 |
荣誉资质
| 序号 | 榜单名称 | 注册号 | 发布时间 |
|---|---|---|---|
| 1 | 对深圳市认定机构2024年认定报备的高新技术企业进行第二批补充备案的公告 | GR202444209108 | 2025-04-03 |
| 2 | 2024年深圳市专精特新中小企业公示名单 | - | 2024-12-30 |
| 3 | 深圳市2025年第2批拟入库科技型中小企业名单公示企业清单 | - | 2025-08-19 |
| 4 | 深圳市2025年第2批入库科技型中小企业名单公告企业清单 | 2025440306A8009077 | 2025-09-22 |
| 5 | 2024年深圳市专精特新中小企业公示名单 | - | 2024-12-30 |
核心人员
| 核心成员 | 个人简介 |
|---|---|
|
施
施青监事 |
暂无简介信息
|
|
胡
胡博董事长 |
暂无简介信息
|
|
杨
杨帆董事 |
暂无简介信息
|
|
孙
孙树福董事 |
暂无简介信息
|
|
程
程海亮董事 |
暂无简介信息
|
企业画像
相关新闻
| 序号 | 新闻标题 | 新闻源 | 发布日期 |
|---|---|---|---|
| 1 | 深圳芯源新材料申请用于高速点胶系统的低温焊接银膏专... | 金融界 | 2026-01-06 |
| 2 | 深圳芯源新材料申请激光切割治具及激光切割装置专利,... | 金融界 | 2025-12-26 |
| 3 | 芯源新材申请芯片互连材料导电性能测试方法专利,可在... | 金融界 | 2025-11-25 |
| 4 | 深圳芯源申请银膏及其制备方法专利,减少印刷过程中银... | 金融界 | 2025-10-28 |
| 5 | 芯源新材料完成C轮融资,小米产投出手 | 投资界 | 2025-06-12 |
| 6 | 芯源新材料完成C轮融资,启动备战IPO | 投资界 | 2025-06-12 |
| 7 | 小米智造基金入股芯源新材料 后者为高导热封装互连材... | 同花顺财经 | 2025-06-09 |
| 8 | 小米智造基金入股芯源新材料 后者为高导热封装互连材... | 天天基金网 | 2025-06-09 |
| 9 | 小米智造基金入股芯源新材料 后者为高导热封装互连材... | 东方财富网 | 2025-06-09 |
| 10 | 小米智造基金入股芯源新材料 助力半导体封装材料研发 | 金融界 | 2025-06-09 |
...