芯通科技
- 四川 - 成都市
- 成都芯通科技股份有限公司
- 2004-06-21
- 其他传统制造
- 定向增发
成都芯通科技股份有限公司主要从事2G/3G/4G功放模块及射频拉远系统、医疗射频功放、智能制造管理系统的研发、设计、制造和服务。基于多年在射频领域的不断积累，公司已逐步形成涵盖移动通信、医疗电子、工业制造4.0三大领域的6类射频产品：通信射频功放模块、集成智能功放模块、高效数字直放站产品、射频拉远系统、医疗电子MR磁共振成像射频产品和面向工业制造4.0的M3智能制造集中管理平台，主要应用于全球公网移动通信，政务、广电、能源、轨道交通、公共安全等专网领域，医疗行业的MR磁共振成像领域以及电子智能制造领域。
工商信息
公司全称
成都芯通科技股份有限公司
注册时间
2004-06-21
公司简称
芯通科技
公司法人
李睿
法人类型
自然人法人
注册号码
510100400014535
统一社会信用代码
91510100762253119T
税务登记证号
91510100762253119T
监管局
成都市市场监督管理局
注册资金
12000.00 万元
注册币种
人民币
实际缴付资金
12000.00 万元
注册地址
四川省成都市高新区天府大道高新孵化园信息安全基地3、4楼
公司人数
小于50人
所属地区
四川 - 成都市
公司邮箱
办公地址
四川省成都市高新区天府大道高新孵化园信息安全基地3、4楼
经营范围
通信设备及元器件、芯片、软件的研究、开发、生产（国家法律、法规禁止的和有专项规定的除外），销售本公司的产品，提供相关的技术咨询服务（涉及许可经营的凭许可证经营）。