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成都芯金邦科技有限公司

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工商信息

公司名称
成都芯金邦科技有限公司
曾用名
-
英文名
-
法定代表人
谢杰志
登记状态
-
成立日期
2022-09-30
注册资本
5376.75 万元
实缴资本
-
核准日期
-
统一社会信用代码
91510100MAC1UC2J4G
组织机构代码
-
工商注册号
510109003051448
纳税人识别号
91510100MAC1UC2J4G
进出口企业代码
-
所属行业
芯片半导体
企业类型
营业期限
至
登记机关
-
人员规模
参保人数
-
所属地区
四川 - 成都市
注册地址
成都高新区安泰七路66号3栋1层1号
经营范围
一般项目：软件开发；集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路设计；集成电路销售；电子元器件批发；电子产品销售；信息系统集成服务；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；企业管理咨询；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

融资历程

序号 融资轮次 融资时间 融资金额 投资方 新闻链接
1 天使轮 2023-04-25 未披露
弘芯投资
成都高投集团
芯云数字经济发展基金
-

投资事件

经营风险

法律信息