合肥新汇成微电子股份有限公司
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合肥新汇成微电子股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商,目前聚焦于显示驱动芯片领域,具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造(GoldBumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片,所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。公司是中国境内最早具备金凸块制造能力及最早导入12寸晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一,具备8寸及12寸晶圆全制程封装测试能力。公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年,凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力,积累了丰富的客户资源。公司服务的客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业,所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。2020年度全球排名前五显示驱动芯片设计公司中三家系公司主要客户,2020年度中国排名前十显示驱动芯片设计公司中九家系公司主要客户。公司以成为国内领先、世界一流的高端芯片封装测试服务商为愿景,以提升中国集成电路产业的全球竞争力为使命。未来,公司将积极扩充12寸大尺寸晶圆的先进封装测试服务能力,保持行业及产品的领先地位,同时将进行持续的研发投入,不断拓宽封测服务的产品应用领域,积极拓展以CMOS影像传感器、车载电子等为代表的新兴产品领域。
地址信息
| 名称 | 国家 | 电话 | 邮箱 | 详细地址 |
|---|---|---|---|---|
| 合肥新汇成微电子股份有限公司 | 安徽省 - 合肥市 | 0551-67139968 0551-67139968-7099 | zhengquan@unionsemicon.com.cn shirley.meng@unionsemicon.com.cn shenlei@unionsemicon.com.cn ryan.zhu@unionsemicon.com.cn | 合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号 |
荣誉资质
| 序号 | 榜单名称 | 注册号 | 发布时间 | 说明 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 专精特新企业 | - | 2025-12-26 | 2025年复核通过的专精特新中小企业名单 |
| 2 | 高新企业 | GR202534004051 | 2025-11-25 | 对安徽省认定机构2025年认定报备的第二批高新技术企业进行备案的公告 |
| 3 | 高新企业 | - | 2025-10-28 | 对安徽省认定机构2025年认定报备的第二批高新技术企业进行备案的公示 |
| 4 | 专精特新小巨人 | - | 2025-10-20 | 2025年专精特新“小巨人”复核通过企业公示名单（安徽） |
| 5 | 制造业单项冠军培育企业 | - | 2025-09-25 | 安徽省工业和信息化厅关于公布2025年制造业单项冠军培育企业名单的通知 |
核心人员
| 核心成员 | 个人简介 |
|---|---|
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郑
郑瑞俊董事长兼总经理 |
暂无简介信息
|
|
吴
吴海龙董事 |
暂无简介信息
|
|
赵
赵亚彬董事 |
暂无简介信息
|
|
杨
杨辉董事 |
暂无简介信息
|
|
沈
沈建纬董事 |
暂无简介信息
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企业画像
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| 6 | 汇成股份(688403.SH):拟斥资6000万元 | 金融界 | 2026-05-27 |
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