广州芯德通信科技股份有限公司
芯德科技
芯片半导体
广东 - 广州市
|
2007-04-09
芯德半导体成立于2020年9月11日，可提供一站式高端的中道和后道的封装和测试服务，公司聚焦Bumping，WLCSP，WB/FC-QFN,BGA，LGA,SIP，2.5D/3D等先进封装技术，致力于成为国内*的集成电路先进封装企业。核心团队在行业深耕多年，在封装领域有着丰富的生产和运营管理经验，成立仅半年时间，一期高端封装项目54,000平方米标准化厂房已竣工投产，并获得来自模拟器件、射频前端、数字芯片等领域头部客户的认可。
地址信息
| 名称 | 国家 | 电话 | 邮箱 | 详细地址 |
|---|---|---|---|---|
| 广州芯德通信科技股份有限公司 | 广东 - 广州市 | accountant3@ftthcpe.com | 广州高新技术产业开发区科学城科学大道162号B2栋601 |
相关新闻
| 序号 | 新闻标题 | 新闻源 | 发布日期 |
|---|---|---|---|
| 1 | 终止IPO不等于不追责！芯德科技及保代收监管函，招商... | 证券之星 | 2024-01-22 |
| 2 | 再探芯德科技IPO:财务数据真实性存疑，一供应商0人社... | 证券之星 | 2023-04-07 |