中山芯承半导体有限公司
基本信息
芯承半导体
制造业
芯承半导体是一家半导体供应商，专注于电子专用材料研发、电子专用材料制造、电子专用材料销售、新材料技术推广服务、半导体分立器件制造、半导体器件专用设备制造。
地址信息
| 名称 | 国家 | 电话 | 邮箱 | 详细地址 |
|---|---|---|---|---|
| 中山芯承半导体有限公司 | 广东省 - 中山市 | 0760-22818896 (0760)22818896 | xiaodan.lu@zsccsc.com | 中山市翠亨新区香山大道34号创新中心厂房C栋4楼409室-44卡 |
企业画像
核心人员
| 核心成员 | 个人简介 |
|---|---|
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T
TORTORELLA,MICKEY DANIEL董事 |
暂无简介信息
|
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谷
谷新董事长,董事,经理 |
暂无简介信息
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张
张大明董事 |
暂无简介信息
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|
卢
卢中董事 |
暂无简介信息
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蔡
蔡琨辰董事 |
暂无简介信息
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新闻信息
| 序号 | 新闻标题 | 新闻源 | 发布日期 |
|---|---|---|---|
| 1 | 专注集成电路封装基板,芯承半导体完成数千万元A轮融资 | 亿欧网 | 2025-11-03 |
| 2 | 专注集成电路封装基板,芯承半导体完成数千万元A轮融资 | 亿欧网 | 2025-11-03 |
| 3 | 中山芯承半导体申请一种无线路下陷的ETS载板制作方法... | 金融界 | 2025-09-29 |
| 4 | 封装基板解决方案提供商芯承半导体完成数亿元Pre-A++... | 集微网 | 2024-03-16 |
| 5 | 芯承半导体已完成数亿元融资,计划今年实现FC CSP封装... | 华尔街见闻 | 2024-02-06 |
| 6 | 获资本青睐!这家封装基板商完成"数亿"新融资 | 电子工程专辑 | 2024-01-22 |
| 7 | 封装基板解决方案提供商芯承半导体完成数亿元Pre-A++... | 爱集微 | 2024-01-19 |
| 8 | 芯承半导体完成数亿元Pre | DoNews | 2024-01-19 |
| 9 | 封装基板解决方案提供商芯承半导体完成数亿元新一轮融... | 钛媒体官方网站 | 2024-01-19 |
| 10 | 封装基板解决方案提供商「芯承半导体」完成数亿元Pre-... | 投资界 | 2024-01-19 |