中山芯承半导体有限公司

芯承半导体 Logo
芯承半导体 制造业
广东省 - 中山市
|
2022-03-09
|
中山芯承半导体有限公司,成立于2022-03-09,注册资本为3500万,法定代表人为谷新,经营状态为开业,工商注册号为442000003206478,注册地址为中山市翠亨新区香山大道34号创新中心厂房C栋4楼409室-44卡,经营范围包括一般项目:电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;新材料技术推广服务;半导体分立器件制造,半导体分立器件销售,半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;电子元器件制造;电子元器件批发;电子元器件销售;集成电路芯片及产品销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口;技术进出口。

地址信息

名称 国家 电话 邮箱 详细地址
中山芯承半导体有限公司 广东省 - 中山市 0760-22818896 (0760)22818896 xiaodan.lu@zsccsc.com 中山市三角镇金三大道东8号D区五楼D502

核心人员

核心成员 个人简介
T

TORTORELLA,MICKEY DANIEL

董事

暂无简介信息

谷新

董事长,董事,经理

暂无简介信息

张大明

董事

暂无简介信息

卢中

董事

暂无简介信息

蔡琨辰

董事

暂无简介信息

企业画像

风潮行业分类 制造业 计算机、通信和其他电子设备制造业

相关新闻

...