合肥芯测半导体有限公司芯测计算机、通信和其他电子设备制造业半导体晶圆测试、切割、研磨、重组；半导体终端测试；半导体元件封装；软件开发；电子专用设备、测试仪器设计、制造、销售、维修；图形图像识别和处理系统研发；软件产品开发、生产；通信终端设备制造、模块设计及测试；智能消费设备制造、模块设计及测试；自营和代理各类货物或技术进出口业务（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

公司名称

合肥芯测半导体有限公司

曾用名

英文名

Hefei Sensor Turnkey Service Corporation

法定代表人

刘家铭

登记状态

-

成立日期

2020-05-27

注册资本

1686.81万人民币

实缴资本

1432.33万人民币

核准日期

2026-02-05

统一社会信用代码

91340111MA2UU1MM42

组织机构代码

MA2UU1MM4

工商注册号

340172400002230

纳税人识别号

91340111MA2UU1MM42

进出口企业代码

-

所属行业

计算机、通信和其他电子设备制造业

企业类型

有限责任公司(港澳台投资,非独资)

营业期限

2020-05-27至无固定期限

登记机关

-

人员规模

97

参保人数

-

所属地区

安徽省 - 合肥市

注册地址

安徽省合肥市经济技术开发区云二路176号云海路工业园A栋

经营范围

半导体晶圆测试、切割、研磨、重组；半导体终端测试；半导体元件封装；软件开发；电子专用设备、测试仪器设计、制造、销售、维修；图形图像识别和处理系统研发；软件产品开发、生产；通信终端设备制造、模块设计及测试；智能消费设备制造、模块设计及测试；自营和代理各类货物或技术进出口业务（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

序号	融资轮次	融资时间	融资金额	投资方	新闻链接
1	股权投资/债权融资	2022-12-26	未披露	安徽国控集团	-
2	A轮	2022-01-02	近5000万人民币	合肥产投集团国元证券合肥云海泊合肥创投石溪资本	-
3	Pre-A轮	2021-03-18	未披露	云松投资合肥产投集团海恒集团合肥创投	-

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