淄博芯材是一家半导体封装核心材料制造商,主要产品为先进封装用高阶IC载板,包括BT及ABF类FC-CSP、FC-BGA等,产品广泛应用于各类消费电子及通讯领域、数据中心、服务器、基站、人工智能、汽车电子及智能制造工业产品等场景
一般项目:物联网技术研发;电子元器件制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片及产品制造;电子元器件批发;电子元器件零售;电子专用材料制造;电子专用材料销售;电子专用材料研发;高性能有色金属及合金材料销售;货物进出口;技术进出口;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路制造;集成电路设计。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)