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曦华科技

  • 广东省 - 深圳市
  • 深圳曦华科技有限公司
  • 2018-08-31
  • 批发和零售业
  • B+轮

曦华科技是一家芯片设计研发商,主要从事智能感知、计算与控制芯片的设计和销售业务,目前产品涵盖车规MCU、智能解码、接近感应、电容触控、压感等应用领域。

公司介绍

曦华科技是一家芯片设计研发商,主要从事智能感知、计算与控制芯片的设计和销售业务,目前产品涵盖车规MCU、智能解码、接近感应、电容触控、压感等应用领域。

融资记录

轮次 金额 投资时间 机构
B+轮 2亿人民币 2023-11-13 弘毅投资 景林资本 洪泰基金 鲁信创投 弘毅投资 景林资本 洪泰基金 鲁信创投
B+轮 2亿人民币 2023-11-13 洪泰基金 鲁信创投 景林资本 弘毅投资 洪泰基金 鲁信创投 景林资本 弘毅投资
股权投资 未披露 2023-08-29 和聚百川 和聚百川
B轮 数亿元人民币 2023-02-20 苏民投 惠友投资 支点投资 德载厚资本 力合科创 苏民投 惠友投资 支点投资 德载厚资本 力合科创
B轮 1亿人民币 2023-01-29 支点投资 德载厚资本 景林投资 弘毅投资 苏民投 惠友资本 力合创投 深圳率先私募股权投资管理 支点投资 德载厚资本 景林投资 弘毅投资 苏民投 惠友资本 力合创投 深圳率先私募股权投资管理
A轮 1亿人民币 2022-04-22 金硕合创私募基金 和聚百川 奇瑞汽车股份有限公司 惠友资本 牛扬基金 力合创投 泰有基金 金硕合创私募基金 和聚百川 奇瑞汽车股份有限公司 惠友资本 牛扬基金 力合创投 泰有基金
A轮 超亿人民币 2022-04-22 奇瑞汽车 厦门合方 泰有基金 惠友投资 力合科创 奇瑞汽车 厦门合方 泰有基金 惠友投资 力合科创
Pre-A+轮 数千万人民币 2021-07-21 惠友投资 惠友投资
Pre-A+轮 1000万人民币 2021-07-21 惠友资本 牛扬基金 惠友资本 牛扬基金
Pre-A轮 数千万人民币 2020-12-07 厦门合方 力合科创 厦门合方 力合科创
Pre-A轮 1000万人民币 2020-12-07 力合创投 厦门合方 牛扬(厦门)股权投资基金管理 和聚百川 力合创投 厦门合方 牛扬(厦门)股权投资基金管理 和聚百川
股权融资 未披露 2019-12-04 和聚百川 和聚百川
出资设立 未披露 2018-08-31 景林投资 景林投资

工商信息

公司全称
深圳曦华科技有限公司
注册时间
2018-08-31
公司简称
曦华科技
公司法人
陈曦
法人类型
自然人法人
注册号码
440300280230238
统一社会信用代码
91440300MA5FA5294R
税务登记证号
91440300MA5FA5294R
监管局
深圳市市场监督管理局南山监管局
注册资金
971.54 万元
注册币种
人民币
实际缴付资金
169.99 万元
注册地址
深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室(入驻深圳市前海商务秘书有限公司)
公司人数
小于10
所属地区
广东省 - 深圳市
公司邮箱
办公地址
深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室(入驻深圳市前海商务秘书有限公司)
经营范围
信息系统软件、电子产品、生物制品、化工产品(不含危险品)、建筑建材、机械设备的技术开发与技术咨询(以上不含限制类项目);电子元器件、集成电路、光电产品、半导体开发、批发及销售;投资资询(不含限制项目)。^货物进出口;技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)
经营范围

信息系统软件、电子产品、生物制品、化工产品(不含危险品)、建筑建材、机械设备的技术开发与技术咨询(以上不含限制类项目);电子元器件、集成电路、光电产品、半导体开发、批发及销售;投资资询(不含限制项目)。^货物进出口;技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)

竞品信息

中电化合物半导体 制造业 2 A轮 浙江省 - 宁波市
芯动联科 科学研究和技术服务业 8 股权转让 安徽 - 蚌埠
英弗耐思 芯片半导体 3 A轮 江苏 - 镇江市
腾河电子 科学研究和技术服务业 7 B轮 北京市 - 北京市
韫茂科技 芯片半导体 4 B轮 福建 - 厦门市
长飞半导体 制造业 7 股权投资 安徽省 - 芜湖市
元芯半导体 芯片半导体 3 天使+轮 浙江 - 杭州市
原粒半导体 科学研究和技术服务业 3 天使轮 北京 - 北京
晶栅科技 芯片半导体 1 Pre-A轮 北京 - 北京市
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