武汉新芯集成电路股份有限公司
新芯
计算机、通信和其他电子设备制造业
湖北 - 武汉
|
2006-04-21
武汉新芯集成电路制造有限公司（""XMC""），于2006年在武汉成立，是一家先进的集成电路研发与制造企业。公司专注于先进特色工艺开发，重点发展三维集成技术3DLink、特色存储工艺和数模混合工艺平台，致力于为全球客户提供高品质的创新产品及技术服务。公司拥有2座12寸晶圆厂，每座晶圆厂产能可达3万片+/月。在12寸NOR Flash领域积累了十多年的研发和大规模生产制造经验，是中国乃至世界先进的特色存储工艺制造商之一。公司同步推出自有品牌SPI NOR Flash产品，致力于为代工客户与终端客户提供高性价比的客制化产品与解决方案。3DLink是业界先进的半导体三维集成技术平台，可利用纳米级互连技术将多片晶圆或晶圆与芯片在垂直方向直接连接在一起，为传感器、存算一体、高速运算和高带宽存储器等芯片系统提供强大的全套解决方案。数模混合工艺平台能实现混合信号、射频、嵌入式闪存等灵活的器件组合，可在逻辑、射频、电源、MCU和Pixel(CIS, ToF) 等应用方面为客户提供极具灵活性和成本效益的解决方案。公司严格遵守质量管控和环境、安全、健康管理体系，并获得汽车行业质量管理体系IATF16949、质量管理体系ISO9001、职业健康安全管理体系ISO45001、环境管理体系ISO14001、有害物质过程管理体系QC080000、索尼绿色伙伴认证SS-00259等国际体系认证。公司整合产业链合作伙伴的资源，并充分利用自身优势，努力为其全球客户提供高性能、高可靠性、低功耗、高性价比的产品和解决方案。
地址信息
| 名称 | 国家 | 电话 | 邮箱 | 详细地址 |
|---|---|---|---|---|
| 武汉新芯集成电路股份有限公司 | 湖北 - 武汉 | 027-8790**** 027-8770**** 1582713**** | info@xmcwh.com wen_chen@xmcwh.com ir@xmcwh.com | 武汉市东湖开发区高新四路18号 |
荣誉资质
| 序号 | 榜单名称 | 注册号 | 发布时间 | 说明 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 高新企业 | GR202342004458 | 2024-01-04 | 对湖北省认定机构2023年认定报备的第五批高新技术企业进行备案的公告 |
| 2 | 企业技术中心 | - | 2023-12-26 | - |
核心人员
| 核心成员 | 个人简介 |
|---|---|
|
T
TORTORELLA,MICKEY DANIEL董事 |
暂无简介信息
|
|
刘
刘修昆董事 |
暂无简介信息
|
|
Y
YANG SIMON SHI-NING董事长 |
暂无简介信息
|
|
秦
秦军董事 |
暂无简介信息
|
|
桂
桂珍若董事 |
暂无简介信息
|
企业画像
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