天承科技
- 广东 - 珠海市
- 广东天承科技股份有限公司
- 2010-11-19 00:00:00
- 其他传统制造
- 定向增发
广东天承科技股份有限公司是2010年成立,公司是一家集研发,生产和销售应用于电子电路、显示屏、新能源、以及先进封装等半导体领域的功能性湿电子化学品的专业供应商。在2023年成功登陆科创板,股票代码688603,公司专注于化学沉积、电镀和铜面处理等技术领域,公司研发技术团队深耕相关行业技术三十余年,是国内最专业的化学沉积和电镀添加剂研发型领领军企业。在PCB领域已经能与国际同行媲美,在电子电路行业赢得了认可和声誉,产品被客户广泛接受。在PI、PET、ABF及各种胶膜材料应用的化化学沉铜技术及产品性能可靠,得到主流封装载板厂和头部OEM认可,在玻璃基板TGV填孔镀铜产品,在先进封装的RDL和bumping电镀镀铜技术及及产品得到著名封装厂认可。在TSV电镀产品领域,天承科技也取得了实质性突破。公司技术团队具有不断迭代化学沉积和电镀配方技术的能力。公司力争在国产替代过程中解决行业供应链安全问题,形成真正自主可控。
工商信息
公司全称
广东天承科技股份有限公司
注册时间
2010-11-19 00:00:00
公司简称
天承科技
公司法人
童茂军
法人类型
自然人法人
注册号码
440122400001765
统一社会信用代码
9144010156396708XL
税务登记证号
9144010156396708XL
监管局
珠海市市场监督管理局
注册资金
4360.27 万元
注册币种
人民币
实际缴付资金
4360.27 万元
注册地址
珠海市金湾区南水镇化联三路280号
公司人数
226
所属地区
广东 - 珠海市
公司邮箱
办公地址
珠海市金湾区南水镇化联三路280号
经营范围
工程和技术研究和试验发展;工业自动控制系统装置制造;专用化学产品制造(不含危险化学品);专用化学产品销售(不含危险化学品);新材料技术研发;新材料技术推广服务;货物进出口。