成都仕芯半导体有限公司

工商信息

公司名称
成都仕芯半导体有限公司
曾用名
英文名
Chengdu Sicore Semiconductor Co., Ltd
法定代表人
陈有强
登记状态
-
成立日期
2017-08-11
注册资本
5025.1256万人民币
实缴资本
5025.1256万人民币
核准日期
2025-01-10
统一社会信用代码
91510100MA6DFT2F6M
组织机构代码
MA6DFT2F-6
工商注册号
510109001199743
纳税人识别号
91510100MA6DFT2F6M
进出口企业代码
-
所属行业
软件和信息技术服务业
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
营业期限
2017-08-11至无固定期限
登记机关
-
人员规模
123人
参保人数
-
所属地区
四川 - 成都
注册地址
成都高新区百川路9号1号楼4层
经营范围
生产、研制、销售:集成电路、芯片、电子元器件、微波组件、通信设备(不含无线广播电视发射及地面卫星接收设备)、仪器仪表、机械设备及配件;货物及技术进出口(国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外);材料加工;信息技术及软件的开发、咨询、服务、转让(以上经营项目涉及工业行业另设分支机构生产或者经营)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。

融资历程

序号 融资轮次 融资时间 融资金额 投资方 新闻链接
1 股权投资 2023-10-31 未披露
宁波知兵一期创业投资合伙企业(有限合伙)
-
2 股权投资/债权融资 2023-10-31 未披露
道顺谦投资
-
3 股权投资 2023-10-31 未披露
宁波知兵一期创业投资合伙企业(有限合伙)
-
4 C轮 2022-09-30 超亿人民币
达晨财智
齐芯资本
上海合银
-
5 B++轮 2021-12-31 未披露
钧犀资本
-

投资事件

经营风险

法律信息

开庭公告

法院公告