成都仕芯半导体有限公司
工商信息
公司名称
成都仕芯半导体有限公司
曾用名
英文名
Chengdu Sicore Semiconductor Co., Ltd
法定代表人
陈有强
登记状态
-
成立日期
2017-08-11
注册资本
5025.1256万人民币
实缴资本
5025.1256万人民币
核准日期
2025-01-10
统一社会信用代码
91510100MA6DFT2F6M
组织机构代码
MA6DFT2F-6
工商注册号
510109001199743
纳税人识别号
91510100MA6DFT2F6M
进出口企业代码
-
所属行业
软件和信息技术服务业
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
营业期限
2017-08-11至无固定期限
登记机关
-
人员规模
123人
参保人数
-
所属地区
四川 - 成都
注册地址
成都高新区百川路9号1号楼4层
经营范围
融资历程
| 序号 | 融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 | 新闻链接 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 股权投资 | 2023-10-31 | 未披露 |
宁波知兵一期创业投资合伙企业(有限合伙)
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- |
| 2 | 股权投资/债权融资 | 2023-10-31 | 未披露 |
道顺谦投资
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| 3 | 股权投资 | 2023-10-31 | 未披露 |
宁波知兵一期创业投资合伙企业(有限合伙)
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| 4 | C轮 | 2022-09-30 | 超亿人民币 |
达晨财智
齐芯资本 上海合银 |
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| 5 | B++轮 | 2021-12-31 | 未披露 |
钧犀资本
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