盛美半导体设备(上海)股份有限公司
工商信息
公司名称
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
曾用名
盛美半导体设备(上海)有限公司
英文名
ACM Research (Shanghai), Inc.
法定代表人
HUI WANG
登记状态
-
成立日期
2005-05-17 00:00:00
注册资本
48016.48万人民币
实缴资本
48016.48万人民币
核准日期
2026-01-22
统一社会信用代码
91310000774331663A
组织机构代码
774331663
工商注册号
310000400423859
纳税人识别号
91310000774331663A
进出口企业代码
-
所属行业
电子 — 半导体
企业类型
股份有限公司（外商投资、上市）
营业期限
2005-05-17至无固定期限
登记机关
-
人员规模
2485
参保人数
-
所属地区
上海市 - 上海市
注册地址
中国(上海)自由贸易试验区丹桂路999弄5、6、7、8号全幢
经营范围
融资历程
| 序号 | 融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 | 新闻链接 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 股权投资/债权融资 | 2025-05-22 | 44.82亿元 |
|
- |
| 2 | 定向增发 | 2023-03-31 | 未披露 |
久有基金
海风投资 |
- |
| 3 | IPO | 2021-11-18 |
公开发行
|
- | |
| 4 | D轮 | 2019-08-20 | 未披露 |
国联投资
海风投资 海通开元 金浦投资 |
- |
| 5 | C轮 | 2019-01-01 | 未披露 |
尚融资本
上海集成电路产业基金 |
- |
投资事件
企业规模分析
企业规模历史变动
公司资产负债构成
资产构成
负债构成
增长分析
总资产增长率
| 指标/年度 | 2017年 | 2018年 | 2019年 | 2020年 | 2021年 | 2022年 | 2023年 | 2024年 | 2025年 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 总资产增长率 | 0.00% | 98.19% | 105.65% | 40.94% | 243.77% | 29.00% | 19.30% | 24.35% | 55.79% |
| 净资产增长率 | 0.00% | 199.94% | 472.18% | 26.36% | 359.15% | 14.73% | 16.91% | 18.69% | 75.73% |
| 营业收入增长率 | 0.00% | 116.99% | 37.52% | 33.13% | 60.88% | 77.25% | 35.34% | 44.48% | 20.80% |
| 净利润增长率 | 0.00% | 751.98% | 45.78% | 45.88% | 35.31% | 151.08% | 36.21% | 26.65% | 21.01% |
经营能力
营业利润及营业利润率
净利润
净资产收益率
行业对比
总资产对比
| 排名 | 股票代码 | 股票简称 | 总资产(亿) | 营业收入(亿) | 净利润(亿) | 净资产收益率(%) |
|---|---|---|---|---|---|---|
|
NO.1
|
SH688981 | 中芯国际 | 3,677.18 | 673.23 | 72.09 | 7.53% |
|
NO.2
|
SH688347 | 华虹公司 | 1,001.23 | 172.91 | -8.07 | 0.60% |
|
NO.3
|
SH600745 | 闻泰科技 | 749.78 | 735.98 | -28.58 | -7.50% |
|
NO.4
|
SZ002371 | 北方华创 | 663.66 | 298.38 | 56.94 | 31.08% |
|
NO.5
|
SH600584 | 长电科技 | 540.60 | 359.62 | 16.12 | 12.97% |
|
NO.6
|
SH688249 | 晶合集成 | 532.98 | 108.85 | 4.66 | 7.66% |
|
NO.7
|
SZ002156 | 通富微电 | 393.40 | 238.82 | 7.92 | 6.92% |
|
NO.8
|
SH603501 | 豪威集团 | 389.65 | 257.31 | 32.84 | 12.60% |
|
NO.9
|
SZ002185 | 华天科技 | 382.36 | 144.62 | 6.59 | 6.22% |
|
NO.10
|
SH688469 | 芯联集成 | 342.03 | 65.09 | -22.47 | 25.86% |