盛合晶微半导体(江阴)有限公司

工商信息

公司名称
盛合晶微半导体(江阴)有限公司
曾用名
中芯长电半导体(江阴)有限公司
英文名
Sj Semiconductor (Jiangyin) Corp.
法定代表人
崔东
登记状态
-
成立日期
2014-11-25
注册资本
151000 万美元
实缴资本
117000 万美元
核准日期
2025-03-13
统一社会信用代码
91320281321666575D
组织机构代码
321666575
工商注册号
320281400014228
纳税人识别号
91320281321666575D
进出口企业代码
-
所属行业
制造业
企业类型
有限责任公司(港澳台法人独资)
营业期限
2014-11-25至无固定期限
登记机关
-
人员规模
4243人
参保人数
-待补充-
所属地区
江苏省 - 无锡市
注册地址
江阴市东盛西路9号
经营范围
集成电路设计,线宽28纳米及以下大规模数字集成电路制造,0.11微米及以下模拟、数模集成电路制造,MEMS和化合物半导体集成电路制造及BGA、PGA、CSP、MCM等先进封装与测试。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

融资历程

序号 融资轮次 融资时间 融资金额 投资方 新闻链接
1 B轮 2021-04-29 未披露 未披露 -
2 C轮 2021-10-08 3亿美元 光大控股
建信股权
建信信托
华泰国际
金浦投资
元禾璞华
国方资本
碧桂园创投
元禾厚望
中金资本
国方创新
-
3 A轮 2015-11-12 未披露 中芯国际
高通创投
国家集成电路产业投资基金
-
4 C+轮 2023-04-03 3.4亿美元 金石投资
立丰投资
TCL创投
君联资本
渶策资本
兰璞创投
尚颀资本
中芯熙诚
普建基金
元禾厚望
元禾璞华
-
5 股权投资 2021-09-26 未披露 国电投
尚颀资本
松禾资本
云合九鼎资本管理有限公司
-

投资事件

被投公司 融资轮次 事件时间 融资金额 估值/市值 出让比例 投资方 新闻
暂无数据

股东信息

股东信息分析 !

股东信息详情

股东及出资信息 持股比例 认缴出资额(人民币) 认缴出资日期 实缴出资额(人民币) 实缴出资日期 关联产品/机构
盛合晶微半导体(香港)有限公司(SJ SEMICONDUCTOR(HK) LIMITED) 100.0% 121000万美元 2034-11-24 - - -

风险信息

法律信息

立案信息

序号 案号 案由 当事人 法院名称 立案日期
1 (2018)苏0281民初9829号

原告:

1、江苏天宇建设集团有限公司

被告:

1、中芯长电半导体(江阴)有限公司
江阴市人民法院 2018-06-28

开庭公告

序号 案号 案由 当事人 身份 开庭日期
1 (2018)苏0281民初9829号 建设工程施工合同纠纷

原告:

1、江苏天宇建设集团有限公司

被告:

1、中芯长电半导体(江阴)有限公司
2019-06-05
2 (2018)苏0281民初9829号 建设工程施工合同纠纷

原告:

1、江苏天宇建设集团有限公司

被告:

1、中芯长电半导体(江阴)有限公司
2019-03-07
3 (2018)苏0281民初9829号 建设工程施工合同纠纷

原告:

1、江苏天宇建设集团有限公司

被告:

1、中芯长电半导体(江阴)有限公司
2019-03-05
4 (2018)苏0281民初9829号 建设工程施工合同纠纷

原告:

1、江苏天宇建设集团有限公司

被告:

1、中芯长电半导体(江阴)有限公司
2018-09-18
5 (2018)苏0281民初2440号 建设工程施工合同纠纷

原告:

1、江苏天宇建设集团有限公司

被告:

1、中芯长电半导体(江阴)有限公司
2018-03-28

裁判文书

序号 文书名称 案号 案由 当事人 涉案金额 判决日期 发布日期 类型
1 江苏天宇建设集团有限公司与中芯长电半导体(江阴)有限公司关于建设工程施工合同纠纷的民事案件 (2018)苏0281民初9829号 建设工程施工合同纠纷
原告:
  • 1. 江苏天宇建设集团有限公司
被告:
  • 1. 中芯长电半导体(江阴)有限公司
764,200元 2019-06-05 2019-09-06
2 江苏天宇建设集团有限公司与中芯长电半导体(江阴)有限公司关于建设工程施工合同纠纷的民事案件 (2018)苏0281民初2440号 建设工程施工合同纠纷
原告:
  • 1. 江苏天宇建设集团有限公司
被告:
  • 1. 中芯长电半导体(江阴)有限公司
511,400元 2018-04-28 2018-06-22