三选科技是一家高分子先进半导体材料研发商,主要从事FANOUT、WLCSP等封装技术用环氧类模封材料,以及Filip Chip 、Embedded Chip、3D-IC等先进封装用材料、IC载板支撑材料、存储器关键材料、分立器件先进制程材料等研发业务。
半导体材料及专用设备、新能源材料的研发、生产、销售;集成电路技术研发、技术服务与技术转让;进出口贸易(不含国家禁止或限制进出口货物或技术)。(涉及许可经营项目,应取得相关部门许可后方可经营)