青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司
基本信息
禾晶元
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青禾晶元创立于2020年7月，是一家半导体异质集成技术及方案提供商，可以实现半导体材料跨代际融合与先进封装，有效解决先进半导体材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛点问题。公司产品主要应用于化合物半导体、三维集成、先进封装、功率模块封装等领域。核心团队由海内外教授级专家及市场战略等领域技术人才组成，在键合集成衬底材料、微系统集成及先进键合封装技术等领域具备丰富的量产开发经验。
地址信息
| 名称 | 国家 | 电话 | 邮箱 | 详细地址 |
|---|---|---|---|---|
| 青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司 | 天津市 - 天津市 | 010-82243602 | public-contact@saber-s.com | 天津滨海高新区塘沽海洋科技园新北路4668号创新创业园22-A号厂房二层C角 |
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新闻信息
| 序号 | 新闻标题 | 新闻源 | 发布日期 |
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| 2 | 青禾晶元常温键合方案,破解第三代半导体异质集成热损... | 艾瑞网 | 2025-12-29 |
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| 4 | 微电子所在 4H/3C-SiC 单晶复合衬底与低压器件方面取... | 电子工程专辑 | 2025-12-19 |
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| 7 | 破局“微米级”!13.6%增速,国产半导体设备首入CIS产线! | 电子工程专辑 | 2025-12-17 |
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