合肥晶合集成电路股份有限公司

工商信息

公司名称
合肥晶合集成电路股份有限公司
曾用名
-
英文名
Nexchip Semiconductor Corporation
法定代表人
蔡国智
登记状态
-
成立日期
2015-05-19 00:00:00
注册资本
200,613.52 万元
实缴资本
200,613.52 万元
核准日期
2023-09-07
统一社会信用代码
91340100343821433Q
组织机构代码
343821433
工商注册号
340108000130981
纳税人识别号
91340100343821433Q
进出口企业代码
-
所属行业
制造业
企业类型
营业期限
2015-05-19至
登记机关
-
人员规模
5710
参保人数
-
所属地区
安徽省 - 合肥市
注册地址
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
经营范围
集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

融资历程

序号 融资轮次 融资时间 融资金额 投资方 新闻链接
1 战略投资 2025-07-29 CNY 23.93亿
华勤技术
-
2 IPO 2023-05-05 99.6亿人民币
公开发行
-
3 定向增发 2023-05-05 未披露
中国保险投资基金
-
4 B轮 2020-09-28 未披露
集创北方
惠友投资
华文投资
兰璞投资
泸州老窖
创谷资本
东方富海
东方产融
中金浦成
华泰投资
海通创新证券投资
安华创投基金
美的集团
东方嘉富
-
5 A轮 2017-03-24 未披露
力晶科技
合肥市建设投资控股有限公司
合肥建设投资
-

投资事件

股票数据

晶合集成
SH688249
最新价:30.36人民币 昨收:28.310000人民币
涨跌:+0.07人民币 涨跌幅:7.241
市值:609.50亿人民币 市盈率:77.884%
收入:108.85亿人民币 净利润:4.66亿人民币
更新时间
2026-04-04 23:29:51 北京时间

企业规模分析

企业规模历史变动

公司资产负债构成

资产构成
负债构成

增长分析

总资产增长率

指标/年度 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年 2025年
总资产增长率 0.00% 6.17% 37.53% 99.92% 23.96% 24.23% 4.66% 5.75%
净资产增长率 0.00% -24.47% 86.91% 38.15% 82.53% 22.65% 17.85% 7.66%
营业收入增长率 0.00% 145.30% 183.26% 258.97% 85.13% -27.93% 27.69% 17.69%
净利润增长率 0.00% -4.37% -1.17% 237.47% 82.56% -96.22% 304.65% -3.26%

经营能力

营业利润及营业利润率

净利润

净资产收益率

行业对比

总资产对比

排名 股票代码 股票简称 总资产(亿) 营业收入(亿) 净利润(亿) 净资产收益率(%)
NO.1
SH688981 中芯国际 3,677.18 673.23 72.09 7.53%
NO.2
SH688347 华虹公司 1,001.23 172.91 -8.07 0.60%
NO.3
SH600745 闻泰科技 749.78 735.98 -28.58 -7.50%
NO.4
SZ002371 北方华创 663.66 298.38 56.94 31.08%
NO.5
SH600584 长电科技 540.60 359.62 16.12 12.97%
NO.6
SH688249 晶合集成 532.98 108.85 4.66 7.66%
NO.7
SH603501 豪威集团 436.01 288.55 40.32 16.33%
NO.8
SZ002185 华天科技 431.21 172.14 8.06 5.76%
NO.9
SZ002156 通富微电 393.40 238.82 7.92 6.92%
NO.10
SH688469 芯联集成 342.03 65.09 -22.47 25.86%

经营风险

法律信息