合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)成立于2015年5月,由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设,位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务,致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量,为客户提供150-40纳米不同制程工艺,未来将导入更先进制程技术。2023年5月,晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市,成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。晶合集成已实现显示驱动芯片(DDIC)、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、逻辑应用(Logic)等平台各类产品量产,产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域,可为客户提供丰富的产品解决方案。
轮次 | 金额 | 投资时间 | 机构 | |
---|---|---|---|---|
IPO | 99.6亿人民币 | 2023-05-05 | 公开发行 | 公开发行 |
定向增发 | 未披露 | 2023-05-05 | 中国保险投资基金 | 中国保险投资基金 |
B轮 | 未披露 | 2020-09-28 | 集创北方 惠友投资 华文投资 兰璞投资 泸州老窖 创谷资本 东方富海 东方产融 中金浦成 华泰投资 海通创新证券投资 安华创投基金 美的集团 东方嘉富 | 集创北方 惠友投资 华文投资 兰璞投资 泸州老窖 创谷资本 东方富海 东方产融 中金浦成 华泰投资 海通创新证券投资 安华创投基金 美的集团 东方嘉富 |
A轮 | 未披露 | 2017-03-24 | 力晶科技 合肥市建设投资控股有限公司 合肥建设投资 | 力晶科技 合肥市建设投资控股有限公司 合肥建设投资 |
司南导航 | 科学研究和技术服务业 | 5 | IPO | 上海市 - 上海市 |
中电化合物半导体 | 制造业 | 2 | A轮 | 浙江省 - 宁波市 |
芯动联科 | 科学研究和技术服务业 | 8 | 股权转让 | 安徽 - 蚌埠 |
森美协尔 | 批发和零售业 | 4 | 股权投资 | 广东 - 深圳 |
英弗耐思 | 芯片半导体 | 3 | A轮 | 江苏 - 镇江市 |
共模半导体 | 芯片半导体 | 3 | A轮 | 江苏 - 苏州市 |
腾河电子 | 科学研究和技术服务业 | 6 | B轮 | 北京市 - 北京市 |
韫茂科技 | 芯片半导体 | 4 | B轮 | 福建 - 厦门市 |
长飞半导体 | 租赁和商务服务业 | 6 | A轮 | 安徽省 - 芜湖市 |
恒韧智能 | 科学研究和技术服务业 | 2 | Pre-A轮 | 浙江省 - 丽水市 |
元芯半导体 | 芯片半导体 | 3 | 天使+轮 | 浙江 - 杭州市 |
原粒半导体 | 科学研究和技术服务业 | 1 | 种子轮 | 北京 - 北京 |
晶栅科技 | 芯片半导体 | 1 | Pre-A轮 | 北京 - 北京市 |
国科锐承 | 芯片半导体 | 1 | B轮 | 湖南 - 长沙市 |