深圳金斯达应用材料有限公司金斯达芯片半导体一般经营项目是：有色金属复合材料、新型合金材料、半导体封装用键合金丝、银丝、铜丝、钯铜丝、金钯铜丝、蒸发金、银浆及电子应用材料的技术开发和购销；国内贸易（不含专营、专卖、专控商品）；经营进出口业务（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）；投资兴办实业（具体项目另行申报）。（以上各项涉及法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营），许可经营项目是：有色金属复合材料，新型合金材料，半导体封装用键合金丝、银丝、铜丝、钯铜丝、金钯铜丝、蒸发金、银浆及电子应用材料的生产。

公司名称

深圳金斯达应用材料有限公司

曾用名

-

英文名

-

法定代表人

张贺源

登记状态

-

成立日期

2016-04-18

注册资本

5000.00 万元

实缴资本

5000.00 万元

核准日期

-

统一社会信用代码

91440300MA5DAUKU70

组织机构代码

-

工商注册号

440301115798013

纳税人识别号

91440300MA5DAUKU70

进出口企业代码

-

所属行业

芯片半导体

企业类型

营业期限

至

登记机关

-

人员规模

-

参保人数

-待补充-

所属地区

广东 - 深圳市

注册地址

深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区白龙头一巷16号A栋101

经营范围

一般经营项目是：有色金属复合材料、新型合金材料、半导体封装用键合金丝、银丝、铜丝、钯铜丝、金钯铜丝、蒸发金、银浆及电子应用材料的技术开发和购销；国内贸易（不含专营、专卖、专控商品）；经营进出口业务（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）；投资兴办实业（具体项目另行申报）。（以上各项涉及法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营），许可经营项目是：有色金属复合材料，新型合金材料，半导体封装用键合金丝、银丝、铜丝、钯铜丝、金钯铜丝、蒸发金、银浆及电子应用材料的生产。

深圳金斯达应用材料有限公司

工商信息

融资历程

投资事件

风险信息

法律信息