杭州捷配智能科技股份有限公司
捷配智能
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杭州捷配智能科技股份有限公司成立于2015年,是一家致力于打造ECMS电子产业协同制造超级工厂的平台型高新技术企业,业务涵盖PCB、PCBA、元器件、3D打印、钣金、CNC、模具、注塑、一体化交付等多个领域,主要为消费电子、汽车电子、通讯设备、工业控制、仪器仪表、智能终端等相关行业提供一站式服务。公司目前已完成6轮融资,成为杭州最新的一批准独角兽企业。捷配科技充分发挥网络、资源、技术、人才优势,进行体系化布局、精细化推进工业互联网发展,目前在全国布局有一个中心、一个大脑、两个工业互联网平台、四大自营产业基地。捷配工业互联网大数据指挥调度中心连接了全球超过210个国家和地区、100多万家下游工厂的订单需求,月订单数量超过15万个,每月服务全球超过3万家用户。该中心通过对上下游海量数据的全方位分析,进行智能决策与调度,将用户需求订单与PCB供应链产能精准匹配,实现全供应链效率提升3倍以上。捷配工业互联网平台已承载20种以上工业模型,为电子制造行业供给侧赋能。工业模型和微服务组件的应用超过150个,工业APP的数量20个以上,链接上游协同工厂216家,链接设备数量超过1.4万台,实现上百个工厂的数字化转型,应用人工智能、5G技术项目达到10个以上。平台具备较强的生态聚合能力,能够汇聚不同学科知识背景和不同行业经验的各类开发者,能够联合高校、科研院所持续推动平台开发创新。计划在三到五年内覆盖至少20%以上PCB产业链上下游企业,成为全国PCB产业链领军的一站式工业互联网平台。捷配以'让产业更高效,让生活更美好'为使命,通过自主开发的协同制造平台,运用'订单+科技'的双引擎驱动,利用数字化工具将产业链上下游企业聚集在一起,采用独特的'1+N'即'自营工厂+协同工厂'方式,将平台上的用户资源和生产资源实现高效、安全、科学、合理地配置,实现订单精准匹配,各工厂之间协同制造,形成'柔性平台+刚性工厂'模式。同时捷配利用互联网、大数据、云计算、人工智能技术赋能协同生态内的中小制造企业,协助他们实现数字化、智能化、信息化变革,提高协同效益,打造传统制造业转型新生态,帮助中国中小电子制造企业实现高质量发展。未来捷配会以县域经济为基本单元,通过电子制造业全链路数字化赋能,实现产业全要素聚集、上下游智能精准匹配,以及分工的加深、工艺和技术的共享、流程的优化,来重构产业生态系统,计划打造N个县级百亿级别的5G+工业互联网产业集群。目标是到2035年在全国打造以电子产业为中心,覆盖相关的工业与消费领域,服务全球电子产业链用户,通过领先的自动化、数字化、智能化技术,实现全要素整合、全产业链覆盖、全价值链协同,赋能100万中小电子企业,构建万亿产值的全球电子产业生态共同体。
地址信息
| 名称 | 国家 | 电话 | 邮箱 | 详细地址 |
|---|---|---|---|---|
| 杭州捷配智能科技股份有限公司 | 浙江 - 杭州 | 1895803**** 1837918**** 0571-8531**** 0571-8531**** 0571-8531**** 0571-8531**** 1778858**** 1339657**** 1533653**** 1990683**** | 2239565028@qq.com 2177615446@qq.com 316762791@qq.com | 浙江省杭州市拱墅区新天地商务中心2幢西楼1201室 |
荣誉资质
| 序号 | 榜单名称 | 注册号 | 发布时间 | 说明 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 高新企业 | GR202533011023 | 2026-01-09 | 对浙江省认定机构2025年认定报备高新技术企业进行备案的公告 |
| 2 | 高新企业 | - | 2025-12-19 | 对浙江省认定机构2025年认定报备的高新技术企业进行备案的公示 |
| 3 | 上市后备企业 | - | 2023-01-19 | - |
| 4 | 上市后备企业 | - | 2023-01-19 | - |
| 5 | 上市后备企业 | - | 2023-01-19 | - |
核心人员
| 核心成员 | 个人简介 |
|---|---|
|
包
包成林董事 |
暂无简介信息
|
|
周
周邦兵董事长兼总经理 |
暂无简介信息
|
|
陈
陈洪亮董事 |
暂无简介信息
|
|
张
张丽萍董事 |
暂无简介信息
|
|
鲁
鲁柏祥董事 |
暂无简介信息
|
企业画像
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