北京镓和半导体有限公司成立于2021-07-27,、注册资本为1000万人民币,公司主要经营制造6英寸及以上集成电路生产设备;制造碳化硅、氮化镓、氮化铝、金刚石等宽禁带半导体材料及相关器件等。
制造6英寸及以上集成电路生产设备;制造碳化硅、氮化镓、氮化铝、金刚石等宽禁带半导体材料及相关器件;销售电子专用设备、电子元器件;技术开发、技术推广、技术咨询、技术转让、技术服务;技术进出口、货物进出口、代理进出口。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)