基合半导体(宁波)有限公司

工商信息

公司名称
基合半导体(宁波)有限公司
曾用名
-
英文名
-
法定代表人
BO XIA
登记状态
-
成立日期
2017-11-23
注册资本
1343.706017 万元
实缴资本
1279.72 万元
核准日期
2023-10-27
统一社会信用代码
91330281MA2AFTNE1G
组织机构代码
MA2AFTNE1
工商注册号
330281000398848
纳税人识别号
91330281MA2AFTNE1G
进出口企业代码
-
所属行业
科学研究和技术服务业
企业类型
有限责任公司(中外合资)
营业期限
2017-11-23至2047-11-23
登记机关
-
人员规模
54
参保人数
-
所属地区
浙江 - 宁波
注册地址
浙江省余姚市经济开发区城东新区冶山路
经营范围
微电子产品、集成电路芯片、电子设备的研发、设计、制造、销售、技术咨询、技术转让、技术服务;计算机软硬件的研发、销售;电子产品的批发、零售;佣金代理(拍卖除外);自营和代理货物和技术的进出口,但国家限定经营或禁止进出口的货物和技术除外。((不涉及外商投资准入特别管理措施范围))(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

融资历程

序号 融资轮次 融资时间 融资金额 投资方 新闻链接
1 股权投资 2023-10-27 未披露
余姚石溪舜创创业投资合伙企业(有限合伙)
-
2 股权投资 2023-06-16 未披露
盈峰集团
-
3 C轮 2021-06-18 数千万人民币
高能资本
燕创资本
宁波市创业投资引导基金
金雨茂物
金东资本
-
4 A+轮 2021-06-02 1000万人民币
高能资本
金东资本
金雨茂物
宁波市创业投资引导基金管理
燕园首科资本
宁波工投集团
-
5 B轮 2020-08-26 未披露
高能资本
-

投资事件

经营风险

法律信息