芯栋微(上海)半导体技术有限公司

工商信息

公司名称
芯栋微(上海)半导体技术有限公司
曾用名
上海新阳电子化学有限公司
英文名
-
法定代表人
-
登记状态
-
成立日期
1999-07-01
注册资本
9748.444万
实缴资本
0.76 万元
核准日期
2022-10-10
统一社会信用代码
913101177030018867
组织机构代码
703001886
工商注册号
310000400219045
纳税人识别号
913101177030018867
进出口企业代码
-
所属行业
制造业
企业类型
有限责任公司(外商投资企业与内资合资)
营业期限
1999-07-01至
登记机关
-
人员规模
51
参保人数
-待补充-
所属地区
上海市 - 上海市
注册地址
上海市松江区思贤路3600号8幢
经营范围
从事半导体晶圆级封装湿制程设备的研发、制造和销售,机械设备及零配件的销售,半导体集成科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让,销售半导体设备、材料与零部件、半导体集成电路器件及产品、太阳能设备和元器件,从事货物及技术的进出口业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】

融资历程

序号 融资轮次 融资时间 融资金额 投资方 新闻链接
1 A轮 2020-10-22 未披露 齐银基金
海宁泛半导体产投
-
2 Pre-A轮 2016-04-05 未披露 上海新阳 -
3 B轮 2021-12-01 未披露 众合科技 -
4 B轮 2024-04-22 1亿人民币 国鑫投资
上海科创集团
国兴投资
-

投资事件

被投公司 融资轮次 事件时间 融资金额 估值/市值 出让比例 投资方 新闻
暂无数据

股东信息

股东信息分析 !

股东信息详情

股东及出资信息 持股比例 认缴出资额(人民币) 认缴出资日期 实缴出资额(人民币) 实缴出资日期 关联产品/机构
上海新阳半导体材料股份有限公司 13.37% 1150.0万人民币 2016-12-31 - - -
上海极镀半导体技术合伙企业(有限合伙) 11.63% 1000.0万人民币 2025-12-31 - - -
南通理臻股权投资合伙企业(有限合伙) 3.49% 300.0万人民币 2020-12-31 - - -
印琼玲 5.81% 500.0万人民币 2020-12-31 - - -
国科众合创新集团有限公司 9.3% 800.0万人民币 2020-12-31 - - -
海宁市泛半导体产业投资有限公司 2.33% 200.0万人民币 2020-12-31 - - -
深圳市远致星火私募股权投资基金合伙企业(有限合伙) 9.3% 800.0万人民币 2022-12-31 - - -
盛吉盛(宁波)半导体科技有限公司 12.79% 1100.0万人民币 2020-12-31 - - -
硅密四新半导体技术(上海)有限公司 31.98% 2750.0万人民币 2020-12-31 - - -

风险信息

法律信息