成都高投芯未半导体有限公司
工商信息
公司名称
成都高投芯未半导体有限公司
曾用名
-
英文名
-
法定代表人
胡强
登记状态
-
成立日期
2022-01-26
注册资本
3.00 万元
实缴资本
2.22 万元
核准日期
2023-12-01
统一社会信用代码
91510100MA7GPDU31M
组织机构代码
MA7GPDU31
工商注册号
510109002825392
纳税人识别号
91510100MA7GPDU31M
进出口企业代码
-
所属行业
制造业
企业类型
营业期限
2022-01-26至
登记机关
-
人员规模
256
参保人数
-待补充-
所属地区
四川省 - 成都市
注册地址
成都高新区（西区）天勤东街58号4栋3层1号
经营范围
融资历程
| 序号 | 融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 | 新闻链接 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 出资设立 | 2022-01-26 | 未披露 | 高新发展 | - |
投资事件
| 被投公司 | 融资轮次 | 事件时间 | 融资金额 | 估值/市值 | 出让比例 | 投资方 | 新闻 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 暂无数据 | |||||||