广东德聚技术股份有限公司
德聚技术
制造业
广东德聚技术股份有限公司专注于电子专用高分子材料的研发、生产和销售,主要为客户提供电子胶粘剂产品及配套应用方案,掌握从“原材料开发与修饰”到“配方及工艺开发”的全套技术工艺。电子胶粘剂广泛用于电子相关产品的电子元器件保护、电气连接、结构粘接和密封、热管理、电磁屏蔽等场景,其性能和质量直接决定了终端产品的性能表现、可靠性、生产成本及效率,是下游智能终端、新能源、半导体、通信等产业发展不可或缺的关键材料。 公司产品主要应用于智能终端、新能源、半导体、通信等战略性新兴产业,业务遍及亚洲、美洲及欧洲。公司致力于在高性能电子胶粘剂领域打破国际巨头垄断,成为具有全球竞争力的电子胶粘剂供应商。目前公司在高端电子胶粘剂领域已与汉高、陶氏化学等国际领先企业同台竞技,公司原创开发的柔性电路板(FPC)用元器件包封胶,成功导入苹果供应链体系,并成为应用于手机、个人电脑、平板、TWS耳机、智能手表等各类设备相关应用点的平台型产品;公司通过自主开发汽车自动驾驶主板元器件补强胶,成为特斯拉指定供应商;公司也系少数已实现芯片级底部填充胶在倒装芯片(FlipChip)封装等先进封装工艺中产业化应用的国内厂...
地址信息
| 名称 | 国家 | 电话 | 邮箱 | 详细地址 |
|---|---|---|---|---|
| 广东德聚技术股份有限公司 | 广东省 - 东莞市 | (0769)89066900 18676664712 (0769)89066908 | vivian.li@colltech.cn | 广东省东莞市石排镇向沙路石排段14号 |
核心人员
| 核心成员 | 个人简介 |
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黄
黄成生董事长 |
暂无简介信息
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王
王延鲲董事 |
暂无简介信息
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张
张文彬独立董事 |
暂无简介信息
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刘
刘晓旸独立董事 |
暂无简介信息
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刘
刘宁悦独立董事 |
暂无简介信息
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