厦门市铂联科技股份有限公司铂联科技芯片半导体印制电路板制造;新材料技术推广服务;集成电路制造;光电子器件及其他电子器件制造;电子真空器件制造;集成电路设计;其他机械设备及电子产品批发;其他电子产品零售;电子元件及组件制造;其他电子设备制造。经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务(不另附进出口商品目录),但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外。

公司名称

厦门市铂联科技股份有限公司

曾用名

-

英文名

XIAMEN BOLION TECH.CO.,LTD

法定代表人

吴永进

登记状态

-

成立日期

2003-01-24 00:00:00

注册资本

7124.93 万元

实缴资本

6000.00 万元

核准日期

-

统一社会信用代码

91350200737877990H

组织机构代码

-

工商注册号

350200200016470

纳税人识别号

91350200737877990H

进出口企业代码

-

所属行业

芯片半导体

企业类型

营业期限

至

登记机关

-

人员规模

1056

参保人数

-

所属地区

福建 - 厦门市

注册地址

福建省厦门市海沧区后祥路198号

经营范围

印制电路板制造;新材料技术推广服务;集成电路制造;光电子器件及其他电子器件制造;电子真空器件制造;集成电路设计;其他机械设备及电子产品批发;其他电子产品零售;电子元件及组件制造;其他电子设备制造。经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务(不另附进出口商品目录),但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外。

序号	融资轮次	融资时间	融资金额	投资方	新闻链接
1	定向增发	2022-10-21	5002.8万人民币	金长川资本蜜呆资产海通证券颐歌资产华圆集团东北证券	-
2	定向增发	2022-06-30	未披露	国泰君安证券中信证券中泰证券海通证券	-
3	定向增发	2022-04-22	2250.9万人民币	海通开元中信证券国泰君安创投中泰证券	-

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