安捷利美维是一家半导体封装基板研发商,主要从事半导体封装基板、类载板、任意层高密度互连板以及软硬结合板、软板及组装软板研发,产品广泛用于手机、联网设备、消费电子、汽车、5G、商用通讯、数据中心、物联网、工业、医疗等领域。
光电子器件及其他电子器件制造;印制电路板制造;电子元件及组件制造;集成电路制造;电子真空器件制造;半导体分立器件制造;其他电子设备制造;经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务(不另附进出口商品目录),但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外。